Aufgrund längerer Erfahrung kann BFK-Services nun auch Anwender unterstützen, die Dünnschicht-Technologie einsetzen wollen. Die Vorteile der Dünnfilmtechnik liegen vor allem in  der hohen Strukturauflösung und in den besonderen Materialeigenschaften des Polyimides als Dielektrikum (temperaturstabil, hochflexibel, biologisch verträglich etc.).

Der Prozessablauf soll hier nur kurz beschrieben werden, eine eingehende Analyse und Beratung ist für jedes Einzelprojekt empfehlenswert  (kontaktieren Sie uns, hier finden Sie eine Visualisierung des Prozesses, die wir erstellt haben):

Beschichtung eines Standard-Glas-Wafers mit einer besonderen Trennschicht und darauf mit einer ersten Polyimidschicht, Strukturierung der Verbindungslagen mittels fotolithografischer Prozesse (sequentieller Aufbau!). Die letzte Lage wird mit eine löt/bondfähigen Metallisierung versehen, z.B. NiAu.

Die Kennwerte des Verfahrens (sie können aufgrund des eingesetzen Equipments variieren):

- Dicke des Dielektrikums (Polyimid):        5-10 µm
- Kupfer-Dicke:                                               2-10 µm
- min. Linienbreite/-Abstand:        8/8 µm,          Standard: 10/10 µm
- min. Via-Durchmesser:                10 µm
- min. Via-Pad-Durchmesser:        20 µm
- End-Oberfläche:                            Ni 1-2 µm, Au 0,5-2µm
- max. Lagenzahl:                             5