BFK-Services hat erfolgreich schon einige Multilayerleiterplatten nach Musterleiterplatten rekonstruiert, dazu wurden spezielle Verfahren und Methoden entwickelt und notwendiges Equipment angeschaft bzw. selbst konstruiert. Heute kann festgestellt werden, daß bei teilweisem oder vollständigen Datenverlust auch Multilayer aus Mustern und verbleibenden Informationen routinemäßig von BFK-Services rekonstruiert werden können.
Ein Fallbeispiel:
gemeinsam mit dem renommierten schweizer Leiterplattenhersteller ALWA PRINT AG wurde (bereits im Jahr 2013) eine 5lagige Rückwand-Bus-Platine, Format 171 x 352 mm aus dem letzten verbliebenen Leiterplattenmuster (bestückt) rekonstruiert.
In mehreren Schritten wurde bei BFK-Services die Leiterplatte analysiert, wobei vor jedem Schritt eine Dokumentation des jeweiligen Zustandes erstellt wurde (Fotos, Scans).
Im ersten Schritt mussten die Bauteile sorgfältigst entfernt werden (hier Einpressstecker, THT und SMD-Bauteile), ohne die Leiterplatte zu beschädigen.
Zur Gewährleistung der geometrischen Genauigkeit stehen bei BFK spezielle Methoden zur Verfügung, unter anderem die Rasterfolien-Methode, hier waren zusätzlich Konturmaße sowie die Steckerpositionen und ihr Rastermaß bekannt und gaben das Gerüst für gute Genauigkeit der gesamten Digitalisierung.
im zweiten Schritt wurden die Aussenlagen, die Lötstoppmaske und der Bestückungsdruck von der entstückten Leiterplatte gescannt (Auflösung 1/1280 inch) und mithilfe des bei BFK exclusiv vorhandenen RECAD Systems digitalisiert. Dazu wurden mehrere Scans erstellt, diese auch durch Modifikation in einem Bildbearbeitungssystem (hier PHOTOSHOP von ADOBE) in möglichst kontrastreiche Grauwert-Bilder umgewandelt, die im RECAD-System als Hintergrundbild dienten.
in den folgenden Schritten wurden die innenliegenden Leiterbildlagen freigelegt und in gleicher Weise gescannt und digitalisiert. Das Freilegen dieser Lagen war durch die großen Lagenabstände der insgesamt 3,5 mm dicken Leiterplatte nur durch Abfräsen mit einer Spezialvorrichtung möglich. Insbesondere muss hier natürlich das enorme Risiko erwähnt werden, daß bei dieser Bearbeitung die freizulegenden Leiterbildbereiche teilweise weggefräst bzw. –geschliffen werden könnten und diese Informationen für immer verloren wären.
Durch eine ausgeklügelte Vorgehensweise konnten diese Probleme vermieden werden.
Im letzten Schritt wurden die RECAD-Rohdaten im CAM System CAM350 von Downstream Technologies zusammengefügt, geprüft, in die erforderlichen GERBER-Daten (RS275X) umgewandelt, eine mechanische Bearbeitungszeichnung erstellt und ausgegeben.
Natürlich ist das Erstellen von GERBER-Daten nach einer Muster-Leiterplatte erheblich aufwändiger als von Filmen – insbesondere, um eine gleiche Sicherheit bezüglich der Verbindungsstruktur zu erhalten. Bei Multilayern ist dies noch weit mehr der Fall als bei 2lagigen Leiterplatten.
Teilweise arbeiten wir hier beim Digitalisieren mit 2 Bildschirmen: auf einem wird mit dem RECAD-System digitalisiert, am anderen wird ein Original-Farbscan zum Vergleich Bildausschnitt für Bildausschnitt mitgezogen.
Auf eine weitere Möglichkeit, die korrekte Verbindungsstruktur sicherzustellen wurde wegen des enormen Aufwandes hier verzichtet: in einem anderen Fall wurden die Aussenlagen digitalisiert, die Leiterplatte mithilfe dieser Daten auf einem Nadelbett-E-Tester geprüft, die gewonnenen Verbindungsdaten gegen diejenigen am Ende geprüft, die sich aus den gesamten Digitalisierungsdaten per Netzwerkanalyse ergeben haben.
Trotz eigentlich 100%iger Erfolge bei der bisherigen Digitalisierung von Multilayern nach Mustern wäre es natürlich grob fahrlässig, eine Serienfertigung ohne vorherige Bemusterung und Test zu starten.
Bilder dazu: